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5-102393-4 /集管和线壳 HSG DUAL 12P 30-26
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图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:TE Connectivity

产品种类:集管和线壳

RoHS:是

产品:Wire Housings

类型:Receptacle Housing

位置数量:12 Position

节距:2.54 mm

排数:2 Row

安装风格:Wire

端接类型:IDC

触点类型:Socket (Female)

触点电镀:Gold

系列:AMPMODU MT

商标名:AMPMODU

电流额定值:3 A

外壳材料:Thermoplastic

商标:TE Connectivity / AMP

触点材料:Phosphor Bronze

行距:2.54 mm

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 65 C

产品类型:Headers & Wire Housings

工厂包装数量:200

子类别:Headers & Wire Housings

线规:30-26

零件号别名:5-102393-4

供应商5-102393-4
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Arrow(艾睿)		5-102393-4CORCOM/TYCO ELECTRONICS矩形连接器 - 自由悬挂，面板安装 AMPMODU MT， AMP 连接器，互连器件1+:￥42.36
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Digi-Key 得捷电子		5-102393-4TE Connectivity AMP Connectors1+:￥42.36
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Digi-Key 得捷电子		5-102393-4TE Connectivity AMP ConnectorsCONN RCPT 12P IDC 26-30AWG GOLD$7.63000
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Mouser 贸泽电子		5-102393-4TE Connectivity / AMP集管和线壳 HSG DUAL 12P 30-261:￥39.7986
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Mouser 贸泽电子		5-102393-4CORCOM/TYCO ELECTRONICS矩形连接器 - 自由悬挂，面板安装 AMPMODU MT， AMP 连接器，互连器件1+:￥42.36
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