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4900P-250G /LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE
4900P-250G的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

Series4900

PackageBulk

TypeSolder Paste

CompositionSn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)

Diameter-

Melting Point423 ~ 430°F (217 ~ 221°C)

Flux TypeNo-Clean

Wire Gauge-

ProcessLead Free

FormJar, 8.8 oz (250g)

Shelf Life24 Months

Shelf Life StartDate of Manufacture

Storage/Refrigeration Temperature35°F ~ 50°F (2°C ~ 10°C)

供应商4900P-250G
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