Rohs：Lead free / RoHS Compliant

RoHS信息：4-1542006-1 Statement of Compliance

标准包装：250

类型：Passive

冷却装置：BGA

固定方法：Clip

产品高度：6.35 mm

散热片样式：Radial

表面处理：Black Anodized

材质：Aluminum

标准包装：Bulk

RoHS：RoHS Compliant

评论：Mounting clip does not increase overall heat sink height.; Heat sink assembly i

RoHSELV合规性：RoHS compliant, ELV compliant

Lead Free Solder Processes：Not relevant for lead free process

高（毫米（ ） ）：6.35 [0.250]

直径（毫米（ ） ）：50.80 [2.000]

包装尺寸（毫米（ ） ）：42.5 [1.675]

设备类型：BGA

可燃性等级：UL 94V-0

散热器类型：1 Fin Radial

适用于：BGA Semiconductor Packages

行：ChipCoolers

产品类型：Heat Sink

RoHSELV符合记录：Converted to comply with RoHS directive

系列：*

其他名称：HTS571-U

RoHS指令：Lead free / RoHS Compliant

标准包装：25