图像仅供参考,请参阅规格书
封装类型:BGA
热阻:23.4°C/W
对外高度 -帝国:0.71"
外部高度- 公制:18mm
外部宽度 -帝国:0.91"
外部宽度- 公制:23mm
外部长度 - 英制:0.91"
外部长度 - 公制:23mm
热缩材料:铝
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2012)
安装类型:夹子