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374124B60023G /
374124B60023G的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

封装类型:BGA

热阻:23.4°C/W

对外高度 -帝国:0.71"

外部高度- 公制:18mm

外部宽度 -帝国:0.91"

外部宽度- 公制:23mm

外部长度 - 英制:0.91"

外部长度 - 公制:23mm

热缩材料:

SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2012)

安装类型:夹子

供应商374124B60023G
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深圳市芯世界半导体有限公司374124B60023G深圳市福田区华强电子世界1号楼10A824013267088774(微信同号)SamEmail:1039073151@qq.com询价
盛信伟业(深圳)科技有限公司374124B60023G深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场3310A19926488141
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深圳市莱杰信科技有限公司374124B60023G深圳市福田区华强北上步工业区102栋西座619/香港新界中环工業大廈112-115號0755-28183929
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374124B60023GChannel style heat sink with folded back fins AAVID[Aavid Thermalloy, LLC]AAVID[Aavid Thermalloy, LLC]的LOGO8734.67 Kbytes共116页374124B60023G的PDF下载地址
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