• 信息最全的元器件资料网
一键搜索元器件图片、规格参数、供应商、PDF资料、价格
35155-0610 / 集管和线壳 2.50mm (.098) Pitch Wire-to-Wire and Wire-to-Board Housing, Positive Lock, Ivory, 6 Circuits
35155-0610的规格信息
35155-0610的图片

图像仅供参考,请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:集管和线壳

产品:Wire Housings

类型:Receptacle Housing

位置数量:6 Position

节距:2.5 mm

排数:1 Row

安装风格:Wire

端接类型:Crimp

触点类型:Socket (Female)

商标:Molex

外壳材料:Polyester

封装:Bag

系列:35155

零件号别名:0351550610

供应商35155-0610
35155-0610的供应商,可免费索样
供应商地址联系电话联系人在线联系询价
深圳市芯幂科技有限公司深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405+86-13267088774(微信同号)李昊skype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:lihao@xinmisc.com询价
深圳市新启创电子科技有限公司深圳市福田区华强北路赛格广场45楼4501A0755-83987343
13828773769
胡双能Email:13828773769@163.COM询价
深圳市百域芯科技有限公司世纪汇都会轩45070755-82788062
18126442734
梁小姐Email:dandan@bychip.cn询价
深圳市毅创腾电子科技有限公司深圳市福田区华强北路现代之窗大厦B座18I室0755-83616256 / 83210909
13725570869
朱小姐Email:szyctdz@163.com询价
深圳市德州众泰科技有限公司深圳市福田区汉国中心55楼0755-82575351
13360063783
廖小姐Email:sam@678ic.com询价
深圳亿恒升电子有限公司都会100A座24A0755-29992989,0755-23945396
18938644687,15013565437
苏先生,李小姐Email:1356901849@qq.com询价
深圳市泓建半导体有限公司深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦C座7B1218617195508
18617195508
蔡永记Email:18617195508@163.com询价
深圳市福田区彬盛电子经营部福田区中航路新亚洲电子城一期1B014A展销柜0755-23601589
13723777754
杨先生Email:1733783303@qq.com询价
上海佰美半导体科技有限公司荣乐路89号021-51097086
13501659694
孟女士Email:616777930@qq.com询价
深圳市博纳通科技有限公司深圳市博纳通科技有限公司0755-83977575
浩先生Email:591522955@qq.com询价
惠州市利湾智能科技有限责任公司半岛1号3期11栋12楼0755-1501288-4847
15012884847
庄小姐Email:hongchip@126.com询价
深圳市伟原电子有限公司深圳市福田区高科德电子市场0755-88917150
13556844709
林先生Email:2458554862@qq.com询价
深圳市集佰睿科技有限公司广东省深圳市福田区华强北华强广场D座7楼0755-83231269
13760354427
范小姐Email:penny@chipreal.com询价
35155-0610及相关型号的PDF资料
型号功能描述生产厂商厂商LOGOPDF大小PDF页数下载地址相关型号
35155-06102.50mm (.098") Pitch Wire-to-Board Housing, Positive Lock, Natural, 6 Circuits MOLEX4[Molex Electronics Ltd.]MOLEX4[Molex Electronics Ltd.]的LOGO109.77 Kbytes共2页35155-0610的PDF下载地址
35155-0610的全球分销商及价格
销售商型号制造商功能描述价格
元器件资料网-Heilind Electronics的LOGO
Heilind Electronics
35155-0610MolexHOUSING价格未公开