类型：D-Subminiature

型式：PL

间距：2.76 mm

端接方式：Press Fit

安装：Through Hole

样式：Straight

标准包装：Bulk

外壳材质：Steel

PCB安装角度：Vertical

接地夹：Without

外壳材料：Polyester GF

密封：No

外壳尺寸：3

配合连接器锁扣类型：Bushing with Through Hole

PCB安装方式：Thru Hole

PCB厚度（毫米）：0.063 [1.60]

RoHSELV合规性：RoHS compliant, ELV compliant

Lead Free Solder Processes：Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c

产品系列：HDP-20

端子尾部电镀：Bright Tin-Lead over Nickel

品牌：AMP

位置数：25

接地母线：Without

外壳电镀：Bright Tin

接地齿：Without

终止（焊接）长度（毫米）：4.50 [0.177]

触点区域镀层材料：Gold (30)

PCB保持力的方法：ACTION (Compliant) Press-fit Posts

颜色代码：None

颜色：Black

面板附件：Without

外壳类型：Front Metal Shell

PCB保持力特性：Yes

RoHSELV符合记录：Always was RoHS compliant

配合锁扣：With

触点材料：Phosphor Bronze