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330-10-155-00-240000的规格信息

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连接器类型配接目标

触头数55

间距0.100"（2.54mm）

排数1

安装类型通孔，焊杯

材料铜合金

触头镀层金

触头镀层厚度10.0µin（0.25µm）

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

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深圳市芯幂科技有限公司	330-10-155-00-240000	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市水星电子有限公司	330-10-155-00-240000	地址1：深圳市龙岗区平湖街道华利嘉电子市场B1C177/地址2：深圳市福田区华强北街道赛格广场6402B	0755-89585609 13632880560	李	询价
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深圳市全秀电子有限公司	330-10-155-00-240000	东久创新科技园6栋12楼整层	13129599479 13129599479	刘群	询价
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330-10-155-00-240000	55 针位弹簧配接目标连接器通孔，焊杯	Mill-Max Manufacturing Corp.		558.48 Kbytes	共1页		无

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Digi-Key 得捷电子	330-10-155-00-240000	Mill-Max Manufacturing Corp.	CONN SPRING TARGET 55POS SLD PCB	$23.20200

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