图像仅供参考,请参阅规格书
原型板类型SMD至镀膜通孔板
接受的封装SOIC,SSOP,0805,DO-323,SOT23,XTAL,QFP
针脚数6,8
间距0.026"(0.65mm)
尺寸3.937" 长 x 3.150" 宽(100.00mm x 80.00mm)
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs