图像仅供参考,请参阅规格书
工作温度范围:-55C to 125C
弧度硬化:No
故障率:Not Required
结构:SMT Chip
电压:250VDC
电容:470000 pF
公差( +或 - ):20%
温度系数(绝缘):X7R
线形式:Not Required
安装风格:Surface Mount
封装:Tape and Reel
封装/外壳:1812
产品长度(mm ):4.45 mm
产品厚度(毫米):3.17 mm
产品高度(mm ):2.16 mm
机箱样式:Ceramic Chip
产品直径(mm ):Not Required mm