24-6556-30的供应商，24-6556-30规格参数，24-6556-30的PDF资料

24-6556-30 /

24-6556-30的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

类型DIP，0.6"（15.24mm）行间距

针脚或引脚数（栅格）24（2 x 12）

间距 - 配接0.100"（2.54mm）

触头表面处理 - 配接金

触头表面处理厚度 - 配接30.0µin（0.76µm）

触头材料 - 配接铜铍

安装类型通孔

特性开放框架

端接绕接线

间距 - 柱0.100"（2.54mm）

触头表面处理 - 柱锡

触头表面处理厚度 - 柱200.0µin（5.08µm）

触头材料 - 柱黄铜

外壳材料聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型

端接柱长度0.423"（10.74mm）

材料可燃性等级UL94 V-0

额定电流3A

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

24-6556-30的供应商,可免费索样

供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯世界半导体有限公司	24-6556-30	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
深圳市微碧半导体有限公司	24-6556-30	深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋东5层502	0755-83204141 18118747668	许小姐	询价
盛信伟业（深圳）科技有限公司	24-6556-30	深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场3310A	19926488141 19926488141	赵伟滨	询价
深圳市高捷芯城科技有限公司	24-6556-30	深圳市福田区航都大厦10B	13352985419 13352985419	木易	询价
深圳市芯立成贸易有限公司	24-6556-30	深圳市南山区桃园街道珠光路珠光村50栋401	18025356461 18025356461	曾小姐	询价
芯莱德电子（香港）有限公司	24-6556-30	深圳市福田区航都大厦10L	13352985419 13352985419，19076157484	杨先生	询价
深圳市拓亿芯电子有限公司	24-6556-30	深圳市福田区振兴西路华康大厦2栋603	0755-82777855,0755-82702619 13510175077	刘先生,李小姐	询价

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型号	功能描述	生产厂商	PDF大小	PDF页数	相关型号
24-6556-30	Universal Test Socket Receptacle	ARIES[Aries Electronics, Inc.]	705.98 Kbytes	共2页	无
24-6556-30	Universal Test Socket Receptacle	ARIES[Aries Electronics, Inc.]	829.44 Kbytes	共2页	无
24-6556-30TL	Universal Test Socket Receptacle	ARIES[Aries Electronics, Inc.]	705.98 Kbytes	共2页	无
24-6556-30TL	Universal Test Socket Receptacle	ARIES[Aries Electronics, Inc.]	829.44 Kbytes	共2页	无

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