包装托盘

系列Sliver 2.0

零件状态有源

卡类型非指定 - 双边

公母母头

位/盘/排数28; 14; 28; 14

针脚数168

卡厚度0.062"（1.57mm）

排数2

间距0.024"（0.60mm）

读数双

特性板件导轨，拾放，焊接保持

安装类型表面贴装型

端接焊接

触头材料铜合金

触头镀层镀金

触头镀层厚度30.0µin（0.76µm）

触头类型-

颜色黑色

法兰特性-

工作温度-55°C ~ 85°C