2227MC-18-03-08-F1的供应商，2227MC-18-03-08-F1规格参数，2227MC-18-03-08-F1的PDF资料

2227MC-18-03-08-F1 /

2227MC-18-03-08-F1的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

连接器类型:DIP

系列:2227MC

触点数:18

节距:2.54mm

排距:7.62mm

接触端子:PCB

接触材料:磷铜

接触镀层:锡

外宽:10.16mm

外部深度:7.4mm

外部长度/高度:22.86mm

安装类型:印刷电路板

封装类型:DIL

工作温度敏:-55°C

工作温度最高:105°C

引脚节距:2.54mm

每管数量:1

绝缘电阻:5000Mohm

触点材料:磷铜

触点镀层:锡

路数:18

连接器类型:DIP

连接器装配方向:印刷电路板

针脚格式:DIP

2227MC-18-03-08-F1的供应商,可免费索样

供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	2227MC-18-03-08-F1	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
北京显周科技有限公司	2227MC-18-03-08-F1	北京市海淀区西三旗沁春家园1号楼、2号楼、3号楼2层201-2036	010-85525361 +8613910052844	刘子书	询价
苏州芯华胜半导体科技有限公司	2227MC-18-03-08-F1	江苏省苏州市虎丘区高新浒关工业园汇融广场20楼	4006515758 15366223933	向翱	询价
寅俐（深圳）科技有限公司	2227MC-18-03-08-F1	深圳市福田区华强北街道海外装饰大厦A座1305室	17602007745 17602007745	张先生	询价
深圳市坤融电子有限公司	2227MC-18-03-08-F1	航都大厦10I	0755-23990975 17318082080，13510287235	肖瑶，树平	询价
深圳市泓建半导体有限公司	2227MC-18-03-08-F1	深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦C座7B12	18617195508 18617195508	蔡永记	询价

2227MC-18-03-08-F1及相关型号的PDF资料

型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
2227MC-18-03-08-F1	2227MC Series - IC Sockets	ETC2[List of Unclassifed Manufacturers]		101.92 Kbytes	共2页		无

2227MC-18-03-08-F1的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
element14 Asia-Pacific	2227MC-18-03-08-F1	SPC Multicomp	SOCKET IC DIL 0.3" 18WAY	5 : $6.9 50 : $6.5 200 : $6.0 500 : $5.6

2227MC-18-03-08-F1的相关型号