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2225Y6K00560JCT /
2225Y6K00560JCT的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

容值56pF

偏差±5%

温度系数C0G,NP0(1B)

工作温度-55°C ~ 125°C

特性软端子

应用Boardflex 敏感

安装类型表面贴装,MLCC

封装/外壳2225(5763 公制)

尺寸0.224" 长 x 0.248" 宽(5.70mm x 6.30mm)

厚度(最大值)0.098"(2.50mm)

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商2225Y6K00560JCT
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