图像仅供参考,请参阅规格书
容值270pF
偏差±2%
电压6000V
温度系数C0G,NP0(1B)
工作温度-55°C ~ 125°C
特性软端子
应用Boardflex 敏感
安装类型表面贴装,MLCC
封装/外壳2225(5763 公制)
尺寸0.224" 长 x 0.248" 宽(5.70mm x 6.30mm)
厚度(最大值)0.098"(2.50mm)
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs