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2225Y5000153JCR /
2225Y5000153JCR的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

容值0.015uF

偏差±5%

电压500V

温度系数C0G,NP0(1B)

工作温度-55°C ~ 125°C

特性软端子

应用Boardflex 敏感

安装类型表面贴装,MLCC

封装/外壳2225(5763 公制)

尺寸0.224" 长 x 0.248" 宽(5.70mm x 6.30mm)

厚度(最大值)0.098"(2.50mm)

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商2225Y5000153JCR
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深圳市芯幂科技有限公司2225Y5000153JCR深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
深圳市鑫智腾创科技有限公司2225Y5000153JCR深圳市福田区红荔路上航大厦西座410-813066809747
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聚洵半导体科技(上海)有限公司2225Y5000153JCR上海市浦东新区张衡路198弄10号601室4000701888
15921761256
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盛信伟业(深圳)科技有限公司2225Y5000153JCR深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场3310A19926488141
19926488141
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深圳市科思奇电子科技有限公司2225Y5000153JCR上步工业区501栋1109-11100755-83245050
18923762408 “13538131418”
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深圳市坤融电子有限公司2225Y5000153JCR航都大厦10I0755-23990975
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2225Y5000153JCRCAP CER 0.015UF 500V C0G 2225Knowles SyferKnowles Syfer的LOGO553.55 Kbytes共6页2225Y5000153JCR的PDF下载地址
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