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2225Y3K00271GCR /
2225Y3K00271GCR的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

容值270pF

偏差±2%

电压3000V

温度系数C0G,NP0(1B)

工作温度-55°C ~ 125°C

特性软端子

应用Boardflex 敏感

安装类型表面贴装,MLCC

封装/外壳2225(5763 公制)

尺寸0.224" 长 x 0.248" 宽(5.70mm x 6.30mm)

厚度(最大值)0.098"(2.50mm)

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商2225Y3K00271GCR
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深圳市芯幂科技有限公司2225Y3K00271GCR深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
上海三村电子技术有限公司2225Y3K00271GCR上海松江区乐都西路18964592030小冯Email:ic0725@126.com询价
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13424293273
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深圳博睿鹏成科技有限公司2225Y3K00271GCR深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2009号城投芯时代大厦4030755-23251550
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18898775818,13612825669
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