容值0.015uF

偏差±5%

电压2000V

温度系数X7R（2R1）

工作温度-55°C ~ 125°C

特性软端子

应用Boardflex 敏感

安装类型表面贴装，MLCC

封装/外壳2225（5763 公制）

尺寸0.224" 长 x 0.248" 宽（5.70mm x 6.30mm）

厚度（最大值）0.098"（2.50mm）

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs