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2225Y1K00331FFR的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

容值330pF

偏差±1%

电压1000V

温度系数C0G，NP0（1B）

工作温度-55°C ~ 125°C

特性软端子

应用高可靠性，板挠性敏感

安装类型表面贴装，MLCC

封装/外壳2225（5763 公制）

尺寸0.224" 长 x 0.248" 宽（5.70mm x 6.30mm）

厚度（最大值）0.098"（2.50mm）

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

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深圳市芯幂科技有限公司	2225Y1K00331FFR	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市广鸿发科技有限公司	2225Y1K00331FFR	深圳市福田区华发北路华强广场C座20D	0755-23990123 13652309457	洪	询价
深圳市大源实业科技有限公司	2225Y1K00331FFR	深圳市龙岗区坂田街道山海商业广场C座707	0755-84862070 15302619915，13762584085	李小姐	询价
深圳市泓建半导体有限公司	2225Y1K00331FFR	深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦C座7B12	18617195508 18617195508	蔡永记	询价
深圳市物量万芯科技有限公司	2225Y1K00331FFR	深圳市福田区华强北街道赛格广场6507AB	0755-82715430 18194045272	朱先生	询价
朋盈（上海）科技有限公司	2225Y1K00331FFR	上海市浦东新区新场镇笋南路187号1578室	18317142458 18317142458	陈小姐	询价

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2225Y1K00331FFR	CAP CER 330PF 1KV C0G/NP0 2225	Knowles Syfer		540.35 Kbytes	共9页		无

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销售商	型号	制造商	功能描述	价格
立创商城	2225Y1K00331FFR	Knowles(楼氏)	贴片电容	1+:￥65.99 200+:￥25.54 500+:￥24.64 1000+:￥24.2

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