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2225Y0630123JCT /
2225Y0630123JCT的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

容值0.012uF

偏差±5%

电压63V

温度系数C0G,NP0(1B)

工作温度-55°C ~ 125°C

特性软端子

应用Boardflex 敏感

安装类型表面贴装,MLCC

封装/外壳2225(5763 公制)

尺寸0.224" 长 x 0.248" 宽(5.70mm x 6.30mm)

厚度(最大值)0.098"(2.50mm)

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商2225Y0630123JCT
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深圳市芯幂科技有限公司2225Y0630123JCT深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
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深圳市芯奕科技有限公司2225Y0630123JCT深圳市福田区华强北深纺大厦C座2楼K315818509871王志Email:741244823@qq.com询价
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2225Y0630123JCTCAP CER 0.012UF 63V C0G/NP0 2225Knowles SyferKnowles Syfer的LOGO553.55 Kbytes共6页2225Y0630123JCT的PDF下载地址
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