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2225Y0250823FCR /
2225Y0250823FCR的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

容值0.082uF

偏差±1%

电压25V

温度系数C0G,NP0(1B)

工作温度-55°C ~ 125°C

特性软端子

应用Boardflex 敏感

安装类型表面贴装,MLCC

封装/外壳2225(5763 公制)

尺寸0.224" 长 x 0.248" 宽(5.70mm x 6.30mm)

厚度(最大值)0.098"(2.50mm)

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商2225Y0250823FCR
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深圳市芯幂科技有限公司2225Y0250823FCR深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
深圳诚思涵科技有限公司2225Y0250823FCR深圳市福田区华强北路上步工业区101栋518室0755-23947236/83015506
15302723671/15820783671
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深圳市振钰科技有限公司2225Y0250823FCR深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3013号上步工业区23栋上航大厦410-I0755-85270799
13926543930
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13923432237
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深圳市科思奇电子科技有限公司2225Y0250823FCR上步工业区501栋1109-11100755-83245050
18923762408 “13538131418”
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