图像仅供参考，请参阅规格书
容值0.33uF
偏差±2%
电压25V
温度系数C0G，NP0（1B）
工作温度-55°C ~ 125°C
特性软端子
应用Boardflex 敏感
安装类型表面贴装，MLCC
封装/外壳2225（5763 公制）
尺寸0.224" 长 x 0.248" 宽（5.70mm x 6.30mm）
厚度（最大值）0.098"（2.50mm）
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs