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2225J2000124MDT的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

容值0.12uF

偏差±20%

电压200V

温度系数X7R（2R1）

工作温度-55°C ~ 125°C

应用高可靠性

安装类型表面贴装，MLCC

封装/外壳2225（5763 公制）

尺寸0.224" 长 x 0.248" 宽（5.70mm x 6.30mm）

厚度（最大值）0.098"（2.50mm）

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	2225J2000124MDT	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市金华微盛电子有限公司	2225J2000124MDT	深圳市福田区中航路新亚洲2期N4A131	13510157626 13510157626	柯小姐	询价
聚洵半导体科技（上海）有限公司	2225J2000124MDT	上海市浦东新区张衡路198弄10号601室	4000701888 15921761256	张	询价
深圳市浩睿泽电子科技有限公司	2225J2000124MDT	深圳市福田区福田街道岗厦社区彩田路3069号星河世纪A栋2003F19	19854773352 19854773352	罗先生	询价
深圳市薪火未来科技有限公司	2225J2000124MDT	南山海岸大厦东座4楼403	13823793399	陈先生	询价
北京芯时代电子科技发展有限公司	2225J2000124MDT	北京市经济技术开发区兴茂一街7号院U谷科创中心A座602	13261242936 13261242936	王静	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
2225J2000124MDT	CAP CER 0.12UF 200V X7R 2225	Knowles Syfer		540.35 Kbytes	共9页		无

2225J2000124MDT的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
立创商城	2225J2000124MDT	Knowles(楼氏)	贴片电容	1+:￥24.94 200+:￥9.65 500+:￥9.31 1000+:￥9.15

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