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2220Y6300332JCR /
2220Y6300332JCR的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

容值3300pF

偏差±5%

电压630V

温度系数C0G,NP0(1B)

工作温度-55°C ~ 125°C

特性软端子

应用Boardflex 敏感

安装类型表面贴装,MLCC

封装/外壳2220(5750 公制)

尺寸0.224" 长 x 0.197" 宽(5.70mm x 5.00mm)

厚度(最大值)0.098"(2.50mm)

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商2220Y6300332JCR
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深圳市芯幂科技有限公司2220Y6300332JCR深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
万三科技(深圳)有限公司2220Y6300332JCR深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C0755-23763516,18818598465
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深圳市赛美科科技有限公司2220Y6300332JCR广东省深圳市福田区华强北上步工业区101栋5楼A5950755-28309323
13480875861
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深圳市百润电子有限公司2220Y6300332JCR深圳市华强北华强广场C座7楼001室13430483190麦逸芬Email:1943137555@qq.com询价
深圳市泓建半导体有限公司2220Y6300332JCR深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦C座7B1218617195508
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深圳市科之盛科技有限公司2220Y6300332JCR深圳市福田区红荔路3013-5号上航大厦西座4楼4100755-82557986
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2220Y6300332JCRCAP CER 3300PF 630V C0G/NP0 2220Knowles SyferKnowles Syfer的LOGO553.55 Kbytes共6页2220Y6300332JCR的PDF下载地址
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