图像仅供参考，请参阅规格书
容值330pF
偏差±2%
电压100V
温度系数C0G，NP0（1B）
工作温度-55°C ~ 125°C
特性软端子
应用Boardflex 敏感
安装类型表面贴装，MLCC
封装/外壳2220（5750 公制）
尺寸0.224" 长 x 0.197" 宽（5.70mm x 5.00mm）
厚度（最大值）0.165"（4.20mm）
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs