容值0.068uF

偏差±5%

电压63V

温度系数C0G，NP0（1B）

工作温度-55°C ~ 125°C

特性软端子

应用Boardflex 敏感

安装类型表面贴装，MLCC

封装/外壳2220（5750 公制）

尺寸0.224" 长 x 0.197" 宽（5.70mm x 5.00mm）

厚度（最大值）0.165"（4.20mm）

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs