图像仅供参考，请参阅规格书
容值330pF
偏差±1%
电压250V
温度系数C0G，NP0（1B）
工作温度-55°C ~ 125°C
特性软端子，高电压
应用Boardflex 敏感
安装类型表面贴装，MLCC
封装/外壳2211（5728 公制）
尺寸0.224" 长 x 0.110" 宽（5.70mm x 2.80mm）
厚度（最大值）0.100"（2.54mm）
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs
