图像仅供参考,请参阅规格书
类型顶部安装
冷却封装SMD
接合方法SMD 基座
形状矩形,鳍片
长度0.320"(8.13mm)
宽度0.900"(22.86mm)
离基底高度(鳍片高度)0.400"(10.16mm)
不同温升时功率耗散2.0W @ 62°C
不同强制气流时的热阻21.00°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻31.00°C/W
材料铜
材料镀层锡
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs