RoHSELV合规性：Not ELV/RoHS compliant

触点材料：Phosphor Bronze

Lead Free Solder Processes：Not suitable for lead free processing

压紧材料：Brass

间距（mm （中） ）：1.00 [0.039]

端子尾部电镀：Tin-Lead over Nickel

PCB安装角度：Vertical

外壳材料：Thermoplastic

外壳颜色：Brown

总线类型：AGP (Accelerated Graphic Port)

触点区域镀层材料：Gold (15) over Nickel

连接器类型：Solder Tail

产品类型：Connector

位置数：124

终止（焊接）长度（mm （英寸） ）：2.16 [0.085]