图像仅供参考，请参阅规格书
容值680pF
偏差±20%
电压100V
温度系数C0G，NP0（1B）
工作温度-55°C ~ 125°C
特性低 ESL（X2Y），软端子
应用旁通，去耦，Boardflex 敏感
安装类型表面贴装，MLCC
封装/外壳1410（3727 公制）
尺寸0.142" 长 x 0.098" 宽（3.60mm x 2.50mm）
厚度（最大值）0.079"（2.00mm）
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs