• 信息最全的元器件资料网
一键搜索元器件图片、规格参数、供应商、PDF资料、价格
133-03836 /CBL BUNDLING CLIP BLACK FIR TREE
133-03836的规格信息
133-03836的图片

图像仅供参考,请参阅规格书

包装散装

系列SOC

零件状态有源

类型夹子,线束

类型属性支座

开口尺寸-

安装类型枞树形

材料聚酰胺(PA66),尼龙 6/6

颜色黑色

长度2.040"(51.82mm)

宽度1.400"(35.56mm)

高度1.200"(30.48mm)

面板孔尺寸0.240" ~ 0.270"(6.10mm ~ 6.86mm)

材料厚度-

材料可燃性等级-

粘合剂-

特性热稳定,冲击改性

供应商133-03836
133-03836的供应商,可免费索样
供应商型号地址联系电话联系人在线联系询价
深圳市芯幂科技有限公司133-03836深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
深圳市微碧半导体有限公司133-03836深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛 格科技园4栋东5层5020755-83204141
18118747668
许小姐Email:Reeta@vbsemi.cn询价
深圳市铭昕电子科技有限公司133-03836深圳市福田区华强北街道佳和华强大厦5层5C025A18823802745陈小姐Email:cxl22745@qq.com询价
北京显周科技有限公司133-03836北京市海淀区西三旗沁春家园1号楼、2号楼、3号楼2层201-2036010-85525361
+8613910052844
刘子书Email:8000@ic900.cn询价
深圳市亿鸿丰电子科技有限公司133-03836深圳市福田区华富路1046-1号华康大厦2栋2楼2100755-83230201
19147724283,19147721680
王小姐,刘先生Email:345720093@qq.com询价
深圳市百视威讯电子科技有限公司133-03836华强广场C座18J0755-27381274
18098996457
董先生skype:微信15013613919Email:15013613919@163.com询价
133-03836及相关型号的PDF资料
型号功能描述生产厂商厂商LOGOPDF大小PDF页数下载地址相关型号
133-03836CBL BUNDLING CLIP BLACK FIR TREEHellermannTytonHellermannTyton的LOGO48.92 Kbytes共3页133-03836的PDF下载地址
133-03836的全球分销商及价格
销售商型号制造商功能描述价格
元器件资料网-Digi-Key 得捷电子的LOGO
Digi-Key 得捷电子
133-03836HellermannTytonCBL BUNDLING CLIP BLACK FIR TREE$0.44000