容值470pF

偏差±2%

电压630V

温度系数C0G，NP0（1B）

工作温度-55°C ~ 125°C

特性软端子

应用Boardflex 敏感

安装类型表面贴装，MLCC

封装/外壳1210（3225 公制）

尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）

厚度（最大值）0.079"（2.00mm）

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs