图像仅供参考，请参阅规格书
容值0.033uF
偏差±5%
电压63V
温度系数C0G，NP0（1B）
工作温度-55°C ~ 125°C
特性软端子
应用Boardflex 敏感
安装类型表面贴装，MLCC
封装/外壳1210（3225 公制）
尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）
厚度（最大值）0.079"（2.00mm）
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs