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1206Y6300331JAR的规格信息

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容值330pF

偏差±5%

电压630V

温度系数C0G，NP0（1B）

工作温度-55°C ~ 125°C

特性软端子

等级AEC-Q200

应用汽车级，Boardflex 敏感

安装类型表面贴装，MLCC

封装/外壳1206（3216 公制）

尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）

厚度（最大值）0.063"（1.60mm）

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	1206Y6300331JAR	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市金华微盛电子有限公司	1206Y6300331JAR	深圳市福田区中航路新亚洲2期N4A131	13510157626 13510157626	柯小姐	询价
深圳市程方电子科技有限公司	1206Y6300331JAR	龙岗街道五联社区移民新村B区一巷8号502	0755-84505926,15817462164 15817462164	余亮	询价
深圳博睿鹏成科技有限公司	1206Y6300331JAR	深圳市龙华区龙华街道锦华发工业园3栋	13510558532	吕年英	询价
深圳市微碧半导体有限公司	1206Y6300331JAR	深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋东5层502	0755-83204141 18118747668	许小姐	询价
深圳市诺普迅电子科技有限公司	1206Y6300331JAR	嘉汇新城汇商中心2818	18928437827 13079621333 18928437827 13079621333	全小姐	询价

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