图像仅供参考,请参阅规格书
容值200pF
偏差±10%
电压500V
温度系数C0G,NP0(1B)
工作温度-55°C ~ 125°C
特性高 Q 值,低损耗,软端接
应用射频,微波,高频,Boardflex 敏感
安装类型表面贴装,MLCC
封装/外壳1206(3216 公制)
尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
厚度(最大值)0.063"(1.60mm)
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs