容值3.3pF

偏差±0.1pF

电压300V

温度系数C0G，NP0（1B）

工作温度-55°C ~ 125°C

特性高 Q 值，低损耗，软端接

应用射频，微波，高频，Boardflex 敏感

安装类型表面贴装，MLCC

封装/外壳1206（3216 公制）

尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）

厚度（最大值）0.063"（1.60mm）

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs