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1206Y1K55P60BCR /
1206Y1K55P60BCR的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

容值5.6pF

偏差±0.1pF

电压1500V

温度系数C0G,NP0(1B)

工作温度-55°C ~ 125°C

特性软端子

应用Boardflex 敏感

安装类型表面贴装,MLCC

封装/外壳1206(3216 公制)

尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

厚度(最大值)0.063"(1.60mm)

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商1206Y1K55P60BCR
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