容值4700pF

偏差±20%

电压100V

温度系数X7R（2R1）

工作温度-55°C ~ 125°C

特性低 ESL（X2Y），软端子

应用旁通，去耦，Boardflex 敏感

安装类型表面贴装，MLCC

封装/外壳1206（3216 公制）

尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）

厚度（最大值）0.051"（1.30mm）

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs