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120523-2 / .4mm, .5mm, .6mm, .8mm, 1mm, Fine Pitch, Surface Mount, Stacking Bd-to-Bd Connectors
120523-2的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

PCB安装角度:Vertical

外壳材料:High Temperature Thermoplastic

接地联系人:Without

位置数:84

RoHSELV合规性:ELV compliant, 5 of 6 Compliant

Lead Free Solder Processes:Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c

端子尾部电镀:Tin-Lead over Nickel

品牌:AMP

间距(毫米):1.00 [0.039]

真空盖:Without

行数:Dual

外壳颜色:Black

型式:Receptacle

姓:Free Height

包装方式:Tape & Reel

键控:No

联系方式布局:In-Line

定位柱(S ):With

触点区域镀层材料:Gold (30)

壳体防火等级:UL 94V-0

评论:IEEE 1386 Mezzanine Connector.

外壳材料温度:High

接地板:Without

触点材料:Copper Alloy

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