图像仅供参考，请参阅规格书
容值3.9pF
偏差±0.05pF
电压630V
温度系数C0G，NP0（1B）
工作温度-55°C ~ 125°C
特性高 Q 值，低损耗，软端接
应用射频，微波，高频，Boardflex 敏感
安装类型表面贴装，MLCC
封装/外壳1111（2828 公制）
尺寸0.110" 长 x 0.110" 宽（2.79mm x 2.79mm）
厚度（最大值）0.070"（1.78mm）
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs