容值150pF

偏差±5%

电压630V

温度系数C0G，NP0（1B）

工作温度-55°C ~ 125°C

特性高 Q 值，低损耗，软端接

应用射频，微波，高频，Boardflex 敏感

安装类型表面贴装，MLCC

封装/外壳1111（2828 公制）

尺寸0.110" 长 x 0.110" 宽（2.79mm x 2.79mm）

厚度（最大值）0.070"（1.78mm）

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs