包装散装

系列-

零件状态有源

类型顶部安装套件

冷却封装Raspberry Pi 4B

接合方法胶合剂

形状-

长度-

宽度-

直径-

离基底高度（鳍片高度）-

不同温升时功率耗散-

不同强制气流时的热阻-

自然条件下热阻-

材料铝

材料镀层-