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110991327 /HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
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图像仅供参考,请参阅规格书

包装散装

系列-

零件状态有源

类型顶部安装套件

冷却封装Raspberry Pi 4B

接合方法胶合剂

形状-

长度-

宽度-

直径-

离基底高度(鳍片高度)-

不同温升时功率耗散-

不同强制气流时的热阻-

自然条件下热阻-

材料

材料镀层-

供应商110991327
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