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110070016 /RPI HEAT SINK KIT COPPER/ALUM
110070016的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

包装

系列-

零件状态有源

类型散热片套件,顶部安装

冷却封装Raspberry Pi

接合方法-

形状方形

长度-

宽度-

直径-

离基底高度(鳍片高度)-

不同温升时功率耗散-

不同强制气流时的热阻-

自然条件下热阻-

材料铝,铜

材料镀层-

供应商110070016
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