图像仅供参考,请参阅规格书
LAB/CLB 数2500
逻辑元件/单元数40000
总 RAM 位数1290240
I/O 数360
电压 - 电源1.15 V ~ 1.25 V
安装类型表面贴装
工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳484-BGA
供应商器件封装484-FBGA(23x23)
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs