图像仅供参考,请参阅规格书
LAB/CLB 数427200
逻辑元件/单元数1150000
总 RAM 位数68857856
I/O 数624
电压 - 电源0.87 V ~ 0.93 V
安装类型表面贴装
工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳1932-BBGA,FCBGA
供应商器件封装1932-FBGA,FC(45x45)
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs