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10AX066K3F35I3SGES /
10AX066K3F35I3SGES的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

LAB/CLB 数250540

逻辑元件/单元数660000

总 RAM 位数49610752

I/O 数396

电压 - 电源0.87 V ~ 0.93 V

安装类型表面贴装

工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳1152-BBGA,FCBGA

供应商器件封装1152-FCBGA(35x35)

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商10AX066K3F35I3SGES
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深圳市新启创电子科技有限公司10AX066K3F35I3SGES深圳市福田区华强北路赛格广场45楼4501A0755-83987343
13828773769
胡双能Email:13828773769@163.COM询价
深圳市芯世界半导体有限公司10AX066K3F35I3SGES深圳市福田区华强电子世界1号楼10A824013267088774(微信同号)SamEmail:1039073151@qq.com询价
深圳诚思涵科技有限公司10AX066K3F35I3SGES深圳市福田区华强北路上步工业区101栋518室0755-23947236/83015506
15302723671/15820783671
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深圳市斌腾达科技有限公司10AX066K3F35I3SGES深圳市福田区华强北上步工业区501栋5180755-82815082
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深圳市微碧半导体有限公司10AX066K3F35I3SGES深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛 格科技园4栋东5层5020755-83204141
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深圳市佳鸿质科技有限公司10AX066K3F35I3SGES现代之窗8D113312958426曾凯Email:13312958426@163.com询价
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