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10AS066H3F34I3SGES /
10AS066H3F34I3SGES的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

架构MCU,FPGA

核心处理器双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™

RAM 容量256KB

外设DMA,POR,WDT

连接性EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

速度1.5GHz

主要属性FPGA - 660K 逻辑元件

工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳1152-BBGA,FCBGA

供应商器件封装1152-FCBGA(35x35)

I/O 数492

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商10AS066H3F34I3SGES
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深圳市新启创电子科技有限公司10AS066H3F34I3SGES深圳市福田区华强北路赛格广场45楼4501A0755-83987343
13828773769
胡双能Email:13828773769@163.COM询价
深圳市芯世界半导体有限公司10AS066H3F34I3SGES深圳市福田区华强电子世界1号楼10A824013267088774(微信同号)SamEmail:1039073151@qq.com询价
深圳诚思涵科技有限公司10AS066H3F34I3SGES深圳市福田区华强北路上步工业区101栋518室0755-23947236/83015506
15302723671/15820783671
曾小姐Email:2748708193@qq.com询价
万三科技(深圳)有限公司10AS066H3F34I3SGES深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C0755-23763516,18818598465
18818598465
王俊杰Email:darren@wansan.net.cn询价
深圳市星宇佳科技有限公司10AS066H3F34I3SGES深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1004号南光大厦5100755-82717977-603
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深圳市洪胜创新科技有限公司10AS066H3F34I3SGES深圳市福田区华强北华强广场B座9K0755-83799233 0755-83799322
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马信洪Email:315710053@QQ.COM询价
北京安得禄科技发展有限公司10AS066H3F34I3SGES北京市丰台区广安路9号院国投财富广场6号楼9层91713051098960
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