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10AS048K2F35E1SG /
10AS048K2F35E1SG的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

架构MCU,FPGA

核心处理器双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™

RAM 容量256KB

外设DMA,POR,WDT

连接性EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

速度1.5GHz

主要属性FPGA - 480K 逻辑模块

工作温度0°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳1152-BBGA,FCBGA

供应商器件封装1152-FBGA(35x35)

I/O 数396

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商10AS048K2F35E1SG
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深圳瀚顺芯电子科技有限公司深圳市福田区福田街道皇岗社区吉龙一村26栋801室18927111567Email:1585681270@qq.com询价
万三科技(深圳)有限公司深圳市龙华区民治街道新牛社区布龙路1010号智慧谷创新园6090755-21006672
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