图像仅供参考,请参阅规格书
连接器类型差分对阵列,母
针脚数140
间距0.031"(0.80mm)
排数2
安装类型表面贴装
特性板导轨,接地母线(板)
触头镀层金
触头镀层厚度10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,22mm,25mm,30mm
板上高度0.128"(3.25mm)
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs