图像仅供参考，请参阅规格书
容值0.8pF
偏差±0.25pF
电压300V
温度系数C0G，NP0（1B）
工作温度-55°C ~ 125°C
特性高 Q 值，低损耗，软端接
应用射频，微波，高频，Boardflex 敏感
安装类型表面贴装，MLCC
封装/外壳0603（1608 公制）
尺寸0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm）
厚度（最大值）0.032"（0.80mm）
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs