容值30pF

偏差±1%

电压250V

温度系数C0G，NP0（1B）

工作温度-55°C ~ 125°C

特性高 Q 值，低损耗，超低 ESR，软端接

应用射频，微波，高频，Boardflex 敏感

安装类型表面贴装，MLCC

封装/外壳0603（1608 公制）

尺寸0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm）

厚度（最大值）0.032"（0.80mm）

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs